Arquitectura y rendimiento

• Arquitectura: Zen 3
• Núcleos: 6
• Hilos: 12
• Frecuencia base: 3.9 GHz
• Frecuencia turbo: Hasta 4.4 GHz
• Caché L2: 3 MB
• Caché L3: 16 MB
• TDP: 65W
• Tecnología de fabricación CPU: TSMC 7nm FinFET
• Overclocking desbloqueado: No

Memoria y conectividad

• Tipo de memoria: DDR4
• Canales de memoria: 2
• Velocidad máxima: Hasta 3200 MT/s
• PCI Express: PCIe® 3.0

Compatibilidad y gestión

• Socket: AMD AM4
• Temperatura máxima (Tjmax): 95°C
• Compatibilidad SO: Windows 11/10 64-bit, RHEL x86 64-bit, Ubuntu x86 64-bit
• Fecha de lanzamiento: 5/7/2024
• Instrucciones soportadas: x86-64, AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3

Gráficos integrados

• Modelo: Radeon™ Graphics
• Núcleos: 7
• Frecuencia: 1900 MHz